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鄄城金威粉體科技有限公司成立于2007年7月13日。是一家集材料科學研究開發技術轉讓及粉體產品生產銷售于一體的創新型高新技術企業。公司秉承“以人為本 勇于創新”的企業精神，依托四川大學、成都理工大學等高等院校的尖端技術，全力打造粉體新材料新技術研發及工業化生產銷售基地。目前公司產品是超細高純電子級硅微粉IC封裝材料，即高純超細電子級二氧化硅微粉，該產品的研發成功及工業化生產填補了我國在該產業領域的一片空白，擁有專利技術及獨有加工工藝，具有不可替代性。該產品廣泛用于前沿科技產業、軍事工業、航空航天以及信息產業、光電產業等，具有極高的社會價值和經濟價值，國際、國內有著巨大的市場。
公司近年的科研及發展現狀
1、所具備的技術創新條件
公司高度重視科技創新，建立了完整的科研開發保障體系；成立了新產品研發小組，不斷增加科技投入。公司能夠獨立從事新產品、新技術的研發與應用，與四川大學、成都理工大學等眾多高等院校有良好的技術合作關系，在系列產品的開發中得到了有關院士、資深教授、專家學者的大力支持和幫助。為公司今后的長遠發展提供了強有力的技術支撐，使公司具有了旺盛的生命力和可持續發展力。
2、已取得的科技成果
專利 專利名稱 專利號
發明專利一聚合物及天然高分子的粉碎工藝 CN99117464
發明專利二聚合物及天然高分子的粉碎工藝 CN99117465
發明專利三聚合物及天然高分子的粉碎工藝 CN99117466
實用新型專利一： 利刃式物料粉碎裝置 CN99251794
實用新型專利二： 動刃式物料粉碎裝置 CN99251795
實用新型專利三： 氣流粉碎機 CN99251796
省部級科技成果一：利刃/氣流高分子微粉粉碎系統
省部級科技成果二：力化學復合改性劑
最新國家專利：高純超細二氧化硅的生產方法 200810013974.8
最新實用新型專利：沸騰式氣流粉碎分級裝置 200820017154.1
3、本公司現可實施項目有：
超細鐵粉的制備及應用
高純高白超細重質碳酸鈣(化學建材功能填料)
高純超細硅微粉
天然藥物的超細粉碎
超細碳化硅生產線
粒度和特性粉體顆粒形貌分析系統
非全屬礦物的超細粉碎技術
敬請垂詢15953038016李回復： 回復時間：2008-11-04
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