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發泡熔料厚度與產品厚度比例及發泡配方
1、微發泡異型材擠出(材料是HIPS+EPS,比例1:2),熔料離開口模(已完成發泡)熔料厚度與定型模(產品厚度)比例是多少?超過1:1是否可以?
2、PS微發泡劑出異型材，選用AC發泡劑，是否需要再加活性劑？如需要，選哪一種好？
3、以上材料生產，是否需要加成核劑？如需要，加哪種成核劑？不勝感謝！咨詢者：郭海良 咨詢時間：2007-11-23 狀態：已回復
專家 王 耀 解答
留言 07-11-26 17:22 發布者:郭海良共有1條記錄 1
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